周至微笑道：“我坚信，将来的半导体产业，在各个环节越来越专精的情况下，即便是三星这样坚持IDM模式的大集团，在产业制造方面，也不得不将设计，制造，封装封测，销售，分拆到几个子公司来进行。”
“这是资本追求降本增效的必然选择。也是产业对于提升产品品质的必然要求。”周至说道：“如果三星未来在张江的合资工厂成功建成，在记忆芯片制造和封装的这两环节，会不会越来越倾向于寻求成本更低，产量更大，品质可控的国外代工厂，而专注于设计和销售之上？”
“当然了，我们现在只是在讨论一种可能。”周至继续说道：“可是张女士，我们合资建造这个存储芯片厂，目的不就是进行这样的合作吗？期望的不就是让它蓬勃发展吗？那么其最终最美好的远景，不就是这样的合作，能够将成本降到最低，产量升到最大，产品能够投放到全世界增长最可观的市场，能够以价格优势，品控优势，在世界范围内抢夺更大的市场份额吗？”
“周先生的这个愿景，我真是一点无法反驳。”张思洛面上露出了一些为难：“因为这也是我的期许之一，不过我们三星本身是搞IDM的，周先生所说的这种方式……”
“我们不妨这样来理解。”周至当然知道他们什么意思，于是引导着方向：“这次考察，我们将重点放在产品各部门的衔接部分上，并不考察每個部门具体的业务。”
“毕竟大家都知道，我们是干管理的，我们国家的伟人说过，科学技术是第一生产力，但是我再引申一下，管理科学，应该是生产力中的生产力。”
“至于说存储芯片的设计，生产，这些自有技术专家去负责，我们关心的，更多在设计完成后如何交付到生产环节，生产完成后如何交付到封测环节。”
“再细化的话，拿设计来举例，EDA三大部门——设计，仿真，验证间如何协同；IP核的硬核，固核，软核间如何协调，如何引进，如何开放；设计完成后如何交付芯片制造部门，其内部在设备，工艺，材料之间，优势如何协调的……”周至把话说得非常的明白了：“我们更加关心的是这些，想要考察的也是这些。”
“虽然三星是搞IDM的，但张小姐，我们其实也不妨将贵集团的芯片设计部视为Fabless模式，将生产部门视为Foundry模式，再加上封装的OSAT，从这样的角度来考量一下三星尝试业务外包的可能性。”
“俗话说得好，人无远虑必有近忧嘛。作为一项战略
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