到时候的好处，刘天武一个人都能吃撑。
“领导，你的这种说法其实一点也不夸张，因为半导体涉及到多个复杂的因素和技术挑战。”
曹阳没有直接回答刘天武的问题，而是先说了说半导体的难度。
欲扬先抑，把半导体的难度说清楚，再说南山半导体的计划，现在比单纯的拍胸脯要来的更加有说服力。
“首先，半导体材料的物理性质十分复杂，涉及到量子力学、电子结构和能带理论等高级物理学概念。”
“这使得理解和掌握半导体材料的行为和特性变得非常困难。”
“其次，半导体的制造工艺具有很高的复杂性。”
“半导体器件的制造需要精确的工艺控制和高度纯净的材料。”
“微小的制造误差或杂质都可能对器件性能产生负面影响。”
“制造过程中需要采用先进的工艺技术，如光刻、沉积、蚀刻和离子注入等，而这些技术本身也具有复杂性和高昂的成本。”
“再有就是尺寸和集成度的挑战。”
“半导体技术不断朝着更小、更高集成度的方向发展，这要求在微米或甚至纳米尺度上精确地控制材料和结构。”
“随着器件尺寸的缩小，出现了一系列新的物理效应和制造难题，如量子隧穿效应、热效应和电子迁移的限制等。”
“另外，像是车规级芯片，有的时候需要在高温和高频环境下正常运行。”
“这对半导体材料和器件的稳定性、热传导和电磁波特性提出了更高要求，增加了研发和设计的困难。”
“最后一个，看起来是最不重要，但却是最要命的，那就是成本与效益的平衡。”
“半导体行业是一个高度竞争和成本敏感的行业。”
“尽管研发和制造半导体技术需要巨大的投资，但市场对高性能、低功耗和低成本的产品需求日益增加。”
“因此，研发人员必须在不断提高性能和降低成本之间寻找平衡，这是一个具有挑战性的任务。”
“像是最近两年内存价格的暴跌，就是一个非常经典的案例，给许多半导体企业都起到了非常大的借鉴参考效果。”
“面对这些困难，南山半导体准备未来几年，每年都投入100亿人民币的资金用来半导体技术、设备的研发和部分工厂的修建。”
“南山半导体的这些钱，目前都是南山集团自筹的，烧的都是我们自己之前
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